تفاصيل المنتج
شروط الدفع والشحن
الوصف: IC DSP ARM SOC BGA
الفئة: |
الدوائر المتكاملة (ICs) المدمجة DSP (معالجات الإشارات الرقمية) |
النوع: |
DSP + ARM® |
حالة المنتج: |
قديمة |
ذاكرة الوصول العشوائي على الرقاقة: |
2 ميغا بايت |
نوع التثبيت: |
جبل السطح |
الحزمة: |
أنبوب |
السلسلة: |
66AK2Ex KeyStone متعدد النواة |
معدل ساعة: |
1.25 جيجاهرتز |
الجهد - I / O: |
1.35 فولت ، 1.5 فولت ، 1.8 فولت ، 3.3 فولت |
حزمة أجهزة المورد: |
1089-FCBGA (27 × 27) |
مفر: |
أدوات تكساس |
درجة حرارة العمل: |
0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (ح) |
الحزمة / الحقيبة: |
1089-BFBGA ، FCBGA |
واجهة: |
EBI / EMI ، Ethernet ، DMA ، I²C ، PCIe ، SPI ، TSIP ، UART ، USB 3.0 ، USIM |
الجهد - النواة: |
المتغير |
ذاكرة غير متطايرة: |
ROM (256 كيلوبايت) |
رقم المنتج الأساسي: |
X66AK2 |
الفئة: |
الدوائر المتكاملة (ICs) المدمجة DSP (معالجات الإشارات الرقمية) |
النوع: |
DSP + ARM® |
حالة المنتج: |
قديمة |
ذاكرة الوصول العشوائي على الرقاقة: |
2 ميغا بايت |
نوع التثبيت: |
جبل السطح |
الحزمة: |
أنبوب |
السلسلة: |
66AK2Ex KeyStone متعدد النواة |
معدل ساعة: |
1.25 جيجاهرتز |
الجهد - I / O: |
1.35 فولت ، 1.5 فولت ، 1.8 فولت ، 3.3 فولت |
حزمة أجهزة المورد: |
1089-FCBGA (27 × 27) |
مفر: |
أدوات تكساس |
درجة حرارة العمل: |
0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (ح) |
الحزمة / الحقيبة: |
1089-BFBGA ، FCBGA |
واجهة: |
EBI / EMI ، Ethernet ، DMA ، I²C ، PCIe ، SPI ، TSIP ، UART ، USB 3.0 ، USIM |
الجهد - النواة: |
المتغير |
ذاكرة غير متطايرة: |
ROM (256 كيلوبايت) |
رقم المنتج الأساسي: |
X66AK2 |
